打洞系統

✦ 打洞槌 系統說明 ✦

【打洞槌】


▶ 可對【武器／防具】進行打洞  
▶ 依設定機率開啟洞位  


★ 最多可開啟 3 個洞位 ★

【拔除槌】


✔ 拔除成功率：100%  
✔ 可移除已鑲崁之鑲崁石  
✔ 拔除順序：由後 → 前  
✔ 每次僅可拔除 1 顆  


《範例》


＋7 武士刀 [力LV1][敏LV1][智LV1]  
→ 每次使用僅移除 1 顆  
→ 若拔除 3 顆需使用 3 次  



＋7 武士刀 [力LV1][敏LV1][○]  
→ 由最後一顆開始拔除  
→ 獲得【武器鑲崁石（智力+1）LV1】×1  


※ 拔除成功率固定 100% ※

【鑲崁石規則】


✔ 相同能力鑲崁石僅能鑲崁 1 顆  
✔ 未打洞裝備無法鑲崁  
✔ 洞位滿 3 格方可完全發揮  


※ 鑲崁成功率固定 100% ※

【武器鑲崁石列表】

力量 +1｜LV1  
力量 +2｜LV2（最高階）

敏捷 +1｜LV1  
敏捷 +2｜LV2（最高階）

智力 +1｜LV1  
智力 +2｜LV2（最高階）

精神 +1｜LV1  
精神 +2｜LV2（最高階）

命中 +1｜LV1  
命中 +2｜LV2（最高階）

傷害 +1｜LV1  
傷害 +2｜LV2（最高階）

魔攻 +1｜LV1  
魔攻 +2｜LV2（最高階）

【防具鑲崁石列表】

HP +5｜LV1  
HP +10｜LV2（最高階）

MP +5｜LV1  
MP +10｜LV2（最高階）

回血 +1｜LV1  
回血 +2｜LV2（最高階）

回魔 +1｜LV1  
回魔 +2｜LV2（最高階）

魔防 +1｜LV1  
魔防 +2｜LV2（最高階）

◆ 鑲崁石升階卷軸 ◆


可將【LV1 鑲崁石】  
以機率性升級至【LV2】